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月 02
低压注塑 – 汉高对现代PCB电路板的Technomelt热熔胶措施
主页/新闻/低压注塑 – 汉高对现代PCB电路板的Technomelt热熔胶措施 汉高知名的TECHNOMELT低压注塑工艺解决方案作为现代PCB板的保护标准。简单的操作原理是其的优势：整个TECHNOMELT操作都在低压状态下进行，工艺周期较短，不会损坏精细或脆弱的电路。汉高的低压注塑产品提...
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