低压注塑 – 汉高对现代PCB电路板的Technomelt热熔胶措施

14/02/2019 - Đăng bởi : Karen Nguyen

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汉高知名的TECHNOMELT低压注塑工艺解决方案作为现代PCB的保护标准。简单的操作原理是其的优势:整个TECHNOMELT操作都在低压状态下进行,工艺周期较短,不会损坏精细或脆弱的电路。

汉高的低压注塑产品提供优异的绝缘性、热稳定性以及抗冲击、耐溶剂特性。TECHNOMELT热熔胶保护电路板抵抗高湿度、紫外线等恶劣环境条件以及苛刻的加热流程。

 

低压注塑工艺

与传统的灌封或封装工艺相比,低压注塑工艺更快、更效果。TECHNOMELT是单组份热熔胶,不需混合或固化,通过合理、多方面和精确的注塑过程减少材料消耗,同时以独特的再使用公式和绿色化学可提供一个可持续的措施。

Henkel – Technomelt有所生产,Creative Engineering有所提供!

 

优异

汉高TECHNOMELT产品提供简化的生产工艺:

- 减少了生产步骤

- 减少了设备和生产过程的危害

- 减少了单位部件的工艺周期

- 减少机器和生产线

- 低粘度材料可实现较低的注射压


流程


- 将裸露的元器件建插入预先设计的模具

- TECHNOMELT可在低温低压下封装最精细的元器件。

- 注射后部件已具备检测和最后的组装条件。

 

应用领域:

- 汽车电子产品

- 灯具、LED灯

- 元部件/工业传感器

 

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